精密儀器搬運-特殊裝卸搬遷哪家殊裝卸搬遷流程

精密儀器搬運-特殊裝卸搬遷哪家殊裝卸搬遷流程。

根據昨日動(dòng)凱半導體設備安裝（上海）有限公司收到的消息，晶圓代工***臺積電加快7納米與中國南京廠(chǎng)布局腳步，董事會(huì )核準955.54億元資本預算案，擴充制程設備、特殊制程產(chǎn)能及制程研發(fā)，臺積電7納米2018年量產(chǎn)，業(yè)界預估，一推出將快速搶得市 先機，包括高通都將重回臺積懷抱，不給對手三星一絲機會(huì )。

臺積電董事會(huì )做出重大決議，核準新臺幣955.54億元資本預算案，其中159.98億元將用以興建廠(chǎng)房，其他項目資本預算約新臺幣795.55億元，主要用于擴充及升級制程設備、擴充封裝制程產(chǎn)能、升級特殊制程產(chǎn)能、轉換邏輯制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能及今年第4季研發(fā)資本預算與經(jīng)常性資本預算。

業(yè)界表示，臺積電在制程研發(fā)運籌帷幄且腳步逐漸加快，其中關(guān)鍵7納米制程，可說(shuō)是臺積電與競爭對手三星重要戰役，拜HPC之賜，臺積電目前在7納米已有12個(gè)產(chǎn)品設計定案，其中高速運算產(chǎn)品已于6月設計定案，累計大客戶(hù)已確定有30家。

也有不少臺積電10納米客戶(hù)轉至7納米，因此，臺積電7納米一推出后，便立即搶占市場(chǎng)份額，絲毫不給競爭對手機會(huì )。

部分客戶(hù)將回流臺積電，像是高通下一世代驍龍845／840芯片考量散熱及效能，以及三星在新一代制程量率不佳等問(wèn)題，基帶訂單將交由臺積電生產(chǎn)。而超微因格羅方德于7納米進(jìn)度落后臺積電約一年時(shí)間，將7納米APU及GPU訂單改投臺積電，明年上半年量產(chǎn)投片，臺積電7納米客戶(hù)群擴大再勝競爭對手。

三星7nm臺積電的愿望恐落空

自從晶圓代工部門(mén)自立門(mén)戶(hù)以后，三星就信心大漲，不僅看好明年營(yíng)收將大幅成長(cháng)，且在晶圓制造技術(shù)方面，也務(wù)求積電。

據ZDNET.com 報導，三星晶圓代工行銷(xiāo)副總Sanghyun Lee 宣稱(chēng)，明年導入全版極紫外光（EUV）微影技術(shù)后，晶圓良率與價(jià)格將會(huì )優(yōu)于臺積電，營(yíng)收表現也會(huì )競爭對手。

上述可知EUV 已被三星視為技術(shù)臺積電的利器。在EUV 的加持下，三星計劃在2018 下半年先行量產(chǎn)7 納米制程，6 納米與5 納米制程隨后也將于2019 年上陣，如此將可提供三星客戶(hù)更多選擇。

不過(guò)無(wú)論三星技術(shù)多么高超，zui終仍要以市占論成敗，但在這方面，三星2016 年晶圓代工市占7.9%，排第四，落后臺積電的50.6%。

另外據三星預測，晶圓代工市場(chǎng)今年將創(chuàng )造610 億美元的產(chǎn)值，較2016 年成長(cháng)7.2%，明年更是上看652 億美元。

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在臺積電的強勢“回擊”下，本來(lái)就口氣不小的三星，似乎一點(diǎn)機會(huì )也沒(méi)有了。不過(guò)有競爭是好事，我們看看三星會(huì )用什么招來(lái)回應。

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