半導體設備搬遷-設備包裝哪家好-設備包裝電話(huà)

2020-08-11  來(lái)自: 動(dòng)凱半導體設備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數:524

半導體設備搬遷-設備包裝哪家好-設備包裝電話(huà)

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據某網(wǎng)站報道,英特爾今年宣布將停止面向智能手機的凌動(dòng)芯片的開(kāi)發(fā),取消原計劃為平板電腦和二合一PC開(kāi)發(fā)的新一代凌動(dòng)芯片。英特爾將開(kāi)發(fā)面向智能手機的調制解調器,以及面向***、智能家居設備和其他物聯(lián)網(wǎng)設備的低功耗處理器以及其他產(chǎn)品。

不過(guò)從現在來(lái)看,與外界的想象不同的是,英特爾可能并未放棄移動(dòng)處理器。

在接受PCWorld采訪(fǎng)時(shí),英特爾客戶(hù)端和物聯(lián)網(wǎng)部門(mén)總裁文卡塔·倫度金塔拉(Venkata Renduchintala)表示,公司停止開(kāi)發(fā)“數款移動(dòng)片上系統,我認為這不足以得出英特爾放棄智能手機處理器的結論”。

倫度金塔拉還表示,“這不意味著(zhù)我們不再開(kāi)發(fā)移動(dòng)平臺。在移動(dòng)平臺方面,我們的策略是少說(shuō)多做。有需要對外界公布的產(chǎn)品時(shí),我們會(huì )公布的。”倫度金塔拉的評論并非是承認英特爾計劃發(fā)布一款面向智能手機、低端平板電腦和相似設備的片上系統,但英特爾似乎并未排除這種可能性。沒(méi)有被排除的另外一種可能性是什么呢?為未來(lái)的芯片許可ARM設計。英特爾下一款智能手機處理器可能不是一款x86芯片,而是一款與大多數Android手機和iPh處理器相似的芯片。

需要指出的是,倫度金塔拉是在回答與英特爾是否會(huì )許可ARM設計的問(wèn)題時(shí)發(fā)表上述評論的。如果英特爾想參與智能手機領(lǐng)域的競爭,采用ARM設計的處理器將是一種方式。


需要指出的是,倫度金塔拉是在回答與英特爾是否會(huì )許可ARM設計的問(wèn)題時(shí)發(fā)表上述評論的。如果英特爾想參與智能手機領(lǐng)域的競爭,采用ARM設計的處理器將是一種方式。

智能手機開(kāi)始興起時(shí),大多數使用基于A(yíng)RM設計的低能耗處理器,當時(shí),即使能耗的英特爾處理器,對于在智能手機中使用來(lái)說(shuō)也太高了。

隨著(zhù)時(shí)間推移,英特爾開(kāi)始提供更節能的芯片,在華碩Zenf 2等手機中的表現相當棒。但是,配置英特爾芯片的智能手機銷(xiāo)量一直很少,不足以吸引花大量時(shí)間針對這一平臺優(yōu)化他們的軟件。即使谷歌和英特爾2011年公布了聯(lián)合為英特爾芯片優(yōu)化Android的計劃,英特爾近宣布將推遲為x86手機開(kāi)發(fā)Android。

目前英特爾在公開(kāi)談?wù)撨M(jìn)入能提供重大增長(cháng)機遇的新領(lǐng)域,例如物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車(chē)。在筆記本和臺式機銷(xiāo)售似乎停滯(甚至可能下滑)之際,英特爾此舉非常重要。目前,即使是智能手機市場(chǎng)的增長(cháng)也在放緩。Liliputing稱(chēng),但是,智能手機畢竟是一個(gè)龐大的市場(chǎng),英特爾有意涉足這一市場(chǎng),甚至推出基于其他公司設計的處理器并不讓人感到意外。

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